打破焊接的障碍

在化学和粒子形态学中的技术突破已经导致新的焊接替代材料的发展。在过去二十年期间，胶剂制造商已经开发出导电性胶(ECA, electrically conductive adhesive)，它是无铅的，不要求卤化溶剂来清洗，并且是导电性的。这些胶也在低于150°C的温度下固化(比较焊锡回流焊接所要求的220°C)，这使得导电性胶对于固定温度敏感性元件(如半导体芯片)是理解的，也可用于低温基板和外壳(如塑料)。这些特性和制造使用已经使得它们可以在一级连接的特殊领域中得到接受，包括混合微电子学(hybird microelectronics)、全密封封装(hermetic packaging)、传感器技术以及裸芯片(bare die)、对柔性电路的直接芯片附着(direct-chip attachment)。
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焊接技术及其表达(ppt 17页)

无铅SMT工艺中网板的优化设计(doc 20页)

SMT生产工艺流程及要求(doc 13页)

高速0201组装工艺和特性化(doc 25页)

焊接的基础知识及注意事项(doc 10页)

SMT的缺陷与改善方案概述(ppt 15页)