SMT印刷工艺涉及的辅料及硬件分析(doc 23页)
所属分类：smt表面组装技术
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资料简介：
SMT印刷工艺涉及的辅料及硬件分析目录：
一、印刷工艺的调制和管制
二、良好的锡膏印刷质量需满足的要求：
三、回流炉炉温程序设定操作指导书
四、回流焊ＰＣＢ溫度曲線講解：
五、理解锡膏的回流过程：
六、怎样设定锡膏回流温度曲线：
七、得益于升温-到-回流（RTS）的回流温度曲线
八、升温-保温-回流
九、升温-到-回流
十、设定RTS温度曲线
十一、排除RTS曲线的故障
十二、焊锡珠
十三、熔湿性差
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