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表面贴装工程之关于SMA的介绍(PPT 194页)

所属分类:smt表面组装技术

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资料简介:

SMA(SurfaceMountAssembly)的英文缩写,中文意思是
表面贴装工程。是新一代电子组装技术,它将传统的
电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如
平装和混合安装。
电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且
根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引
脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通
孔中。50年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方,
60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类
电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件
被广泛使用。
一、单面组装:
来料检测=>丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>
回流焊接=>清洗=>检测=>返修二、双面组装;
A:来料检测=>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)
=>A面回流焊接=>清洗=>
翻板=>PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干=>回流焊接
(最好仅对B面=>清洗=>检测=>返修)
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
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