smt表面黏着技术分析(doc 72页)

资料简介：

smt表面黏着技术分析目录：
一.表面黏着技术介绍
二.表面黏着用零件及零件封装
三.表面黏着印刷线路板
四.装配设计(DesigringforAssembly)
五.焊接材料及相关问题
六.黏胶及锡膏的运用方法
七.零件装着(ComponentPlacement)

 

smt表面黏着技术分析内容提要：
成型盘(MATRIXTRAYS)
成型盘式包装是因应扁平封装零件的取置而发展出来的包装方式,它们使得取置时不致碰伤脆弱的零件脚。一般由两种塑料成型而成,一种能盛放零件经历烘干制程。(详见IPC-SM-786,Testingandhandingofsurfacemountplasticpackagessusceptibletomoisture-inducedcracking)它由高温塑料制成而另一些由低温塑料制成的盘子则不能用于烘干制程。成型盘的标准详见95年出版的JEDEC。
优点:
在美国大多数供货商均以成型盘盛装BQFP零件。一般均以本体为支撑要优于以零件脚支撑触角,扁平封装零件可很好地于成型盘中盛放及搬运、使用。成型盘可能会比较贵,故应考虑设定流程以发挥其重复再利用的优点,目前日本的QFP零件已是卷带式。
顾虑:
成本因素是使用成型盘的考虑重点,因为此包装较卷带方式为贵。
目前有许多美国制造者也因此(成本)工效仿日本朝卷带方式发展。
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