精品资料网 >> 行业分类 >> PCB SMT PLD资料 >> smt表面组装技术 >> 资料信息

Solder Paste Process Control(ppt 47页)

所属分类:smt表面组装技术

文件大小:2845 KB

下载要求:10 学币或VIP

点击下载
资料简介:

Solder Paste Process Control目录:
SMT 制程的介绍
SMT 制程的种类
A .单面锡膏印刷制程
B .单面锡膏印刷制程 + DIP 制程
C .双面锡膏印刷制程
D .双面锡膏印刷 + 点胶制程
E .正面锡膏印刷 + 背面点胶制程 + DIP 制程
锡膏分类与种类
锡膏的组成
The alloy
焊锡粉末合金
助焊剂(Flux)种类及比例调配
助焊剂(Flux)成分及作用
助焊剂(Flux)的作用
…………

..............................

上一篇:SMT技术基础与发展研讨(ppt 52页)

下一篇:SMT工艺知识讲义(英文版)(ppt 67页)

SMT物料基础知识培训(ppt 49页)

SMT焊接控制图(xls 1)

SMT的特点与锡膏的使用方法(ppt 45页)

华硕电脑SMT外观允收要求(ppt 55页)

SMT印刷基础知识概述(doc 57页)

smt表面黏着技术详介(doc 22页)

精品资料网 m.cnshu.cn

Copyright © 2004- 粤ICP备10098620号-1