smt表面黏着技术详介(doc 22页)
所属分类：smt表面组装技术
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资料简介：
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壹、前言
贰、研究背景
参、研究目的
肆、研究方法
伍、表面粘着制程诊断系统之建立
陆、表面粘着制程诊断系统之运作
柒、结论与建议
捌、参考文献
玖、附录
表面粘着技术 (Surface Mount Technology) 已渐渐地取代传统『人工插件』的波焊作业方式，俨然成为现代电子组装产业的主流，因它可以组装制造出相当轻、薄、短、小且品质良好的电子产品。据统计资料显示大约百分之九十的个人计算机，皆制造于表面粘着生产线，而非经由传统的波焊生产方法。主要原因是由于现代的电子产品要求小型化、高密度化、及更高的电子讯号传输效率。这也就是为什么表面粘着生产技术逐渐地取代传统波焊生产技术的主要原因。
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