SMT印制板设计规范分析（doc 6页)

资料简介：

1、錫膏印刷缺陷分析
2、回流焊缺陷分析：

錫膏印刷缺陷分析 SMT印制板设计规范
缺陷類型
可能原因
改正行動
錫膏對銅箔位移
印刷鋼板未對準，鋼板或電路板不良
調整印刷機，測量鋼板或電路板
短路
錫膏過多，孔損壞

..............................

上一篇：SMT印制板的电子装焊设计思路及问题(doc 

下一篇：smt厂家不可忽视的制程管理需要(doc 12页

smt表面黏着技术详介(doc 22页)

SMT技术新手入门(ppt 45页)

对中国SMT用户目前的需要分析(doc 17页)

酸性电镀铜基本资料(doc 12页)

SMT工程管理及应用-管理篇(ppt 43页)

电路板厂各生产流程常识(pdf 10页)