SMT模板设计详介(doc 8页)
所属分类：smt表面组装技术
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资料简介：
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1、开孔尺寸
2、模板厚度
3、模板开孔的设计
4、结论
本文窥视一个工业小组委员会涉及工艺工程师对模板设计的几个共同关注的文件。
表面贴装工艺工程师在对表面贴装印刷/装配不熟悉和/或他们有新的表面贴装印刷/装配要求时，经常面对类似的设计问题。新的工艺工程师在指定用于印刷锡膏或胶水的模板(stencil)时会喜欢一些基本的模板设计指南。经验丰富的表面贴装工艺工程师在面对一种新的表面贴装印刷/装配要求时会宁愿在他人的经验上来学习。
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