印刷电路板流程介紹(ppt 43页)
所属分类：smt表面组装技术
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资料简介：
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印刷电路板流程介绍目录：
一、典型多层板制作流程 - MLB
二、典型之多层板迭板及压合结构
三、内层处理
四、压合
五、钻孔
六、电镀
七、防焊
八、加工
九、品保
印刷电路板流程介绍内容摘要：
电镀：
1.前处理
以磨刷方式进行板面清洁及毛头去除并以高压小洗去除孔内残屑.
2. 除胶渣及/通孔/电镀
以高锰酸钾去除因钻孔所产生之胶渣再以化学铜沉积方式将孔壁金属化,厚度约为15~25u".
3. 全板电镀
以电镀铜方式将孔铜厚度提高,以利后续流程.
外层
前处理
用微酸清洗,以磨刷方式进行板面清洁.
2. 压 膜
压膜是在板子表面通过压膜机压上一层干膜,作为图像转移的载体.
3. 曝光
把底片上的线路转移到压好干膜的板子上.与内层相反,外层通过曝光,是使与图像相对应的干膜不发生聚合反应.
4. 显 影
用弱碱将未聚合的干膜洗掉,使有未发生聚合反应图像的干膜露出铜面.
5. 二次铜及镀锡
以电镀的方式增加铜面及孔铜厚度,以达客户要求,并镀上锡,作蚀刻之阻剂.
6. 去膜
用强碱NaOH以高温高压进行冲洗,将聚合干膜去除干净.
7. 蚀刻
用碱性蚀刻液(铜铵离子)以加温及加温采喷压方式进行铜面蚀刻.
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