PCB内层板加工工艺及检测(pdf 12)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
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1、PCB内层板製程目的
2、PCB内层板製作流程
3、PCB内层板檢測
製程目的
三層板以上產品即稱多層板,傳統之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安
置這麼多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層板之發展。加上美國聯邦通訊委
員會(FCC)宣佈自1984年10月以後，所有上市的電器產品若有涉及電傳通訊者，或有參與網路
連線者，皆必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不夠,因此pcb lay-out就將"接地"
與"電壓"二功能之大銅面移入內層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求。而
原有四層板則多升級為六層板，當然高層次多層板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層
板之內層製作及注意事宜.
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