PCB覆铜层压板材料问题与对策(doc 10)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
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一.....要能追寻查找
二.....PCB覆铜层表面问题
三.....PCB覆铜层外观问题
四.....PCB覆铜层机械加工问题
五.....PCB覆铜层翘曲和扭曲问题
六.....层压板起白点或分层
七.....PCB覆铜层粘合强度问题
八.....各种锡焊问题
九.....尺寸过度变化问题
制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的PCB层压板技术规范中，也没有规定出为确定PCB层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。
一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。通常，如果不进行这种技术规范的充实工作，那就会造成不断地产生质量变化，并随之导致产品报废。通常，出于PCB层压板质量变化而产生的材料问题，是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之中。很少有用户能持有大量足够的记录，使之能够在加工场所区分出特定的压制负荷或材料批次。于是就常常发生这样的情况：PCB在不断地生产出来并装上元件，而且在焊料槽中连续产生翘曲，从而浪费了大量劳动和昂贵的元件。如果装料批号立即可查知、PCB层压板制造者即能核对出树脂的批号、铜箔的批号、固化周期等。也就是说，如果用户不能提供与PCB层压板制造者的质量控制系统保持连续性，这样就会使用户本身长期蒙受损失。下面介绍在PCB制造过程中，与基板材料有关的一般问题。
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