PCB表面最终涂层种类介(doc 9)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
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1、PCB对非电解镍涂层的要求
非电解镍PCB最终涂层应该完成几个功能
1.1 金沉淀的表面
1.2 硬度
1.3 电气特性
1.4 接触电阻
1.5 连接器
1.6 屏障层
1.7 多孔性
2、结论
制造的PCB最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL(hot air solder leveling)局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果。
PCB最终涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化；氧化铜阻碍焊锡的熔湿(wetting)。虽然现在使用金(Au)来覆盖铜，因为金不会氧化；金与铜会迅速相互扩散渗透。任何暴露的铜都将很快形成不可焊接的氧化铜。一个方法是使用镍(Ni)的“障碍层”，它防止金与铜转移和为元件的装配提供一个耐久的、导电性表面。
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