图形电镀与蚀刻工序培训教材(ppt 22页)
所属分类:smt表面组装技术
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图形电镀与蚀刻工序培训教材
制程目的
加厚线路及孔内铜厚,使产品达到客户要求。
图形电镀工艺制程
工艺流程
上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍→水洗→上板
主要物料及特性
图形电镀设备
图形电镀制程能力
产能:141.5万尺
制程能力:
深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度):≥80%
最大生产板尺寸:24 ″×40 ″
铜厚范围:0.5~2.5 mil
均镀能力:分布系数Cov≤8%
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