挠性印制线路板试验方法(doc 29页)
所属分类：smt表面组装技术
文件大小：578 KB
下载要求：10 学币或VIP
点击下载
精品资料网 >> 行业分类 >> PCB SMT PLD资料 >> smt表面组装技术 >> 资料信息
资料简介：
1．适用范围
本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。
备注 1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。
2)．本标准中引用标准，见附表1所示。
3)．本标准所对应国际标准如下：
IEC 249—1(1982)印制电路基材 第1部分：试验方法
IEC 326—2(1990)印制板 第2部分：试验方法
2．术语定义
本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。
3．试验状态
3．1 标准状态 在专项标准没有规定时，试验是按JIS C
0010的5．3条[测定及试验的标准大气条件(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃，相对湿度25~75％，气压86~106Kpa)。但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别要求时，按3．2条。
..............................
精品资料网 m.cnshu.cn
Copyright © 2004- 粤ICP备10098620号-1
