镀覆孔的质量控制和检测方法(doc 11页)
所属分类：smt表面组装技术
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资料简介：
钻孔是印制电路板制造的关键工序之一。对于钻孔工序而言，影响孔壁质量的主要因素是钻头的转速和进刀速度。要设定正确的钻孔工艺参数，就必须了解所采用的基板材料的性质和特点。否则所设定的工艺参数：转速、进刀速度等所钻的孔就达不到技术要求，严重的就会造成孔壁环氧钻污或拉伤，以致在后工序沉铜或电镀过程中产生空洞、镀瘤等缺陷。根据这种情况，就必须采用工艺试验法，也就是将进厂的基板材料进行实验，设定不同的进刀速度和转速进行组合钻孔，再经化学沉铜后，采用金相剖切法对切片呈现的孔镀层图像与实物进行评估，确定最隹的工艺参数范围，以便 在生产过程中根据不同厂家供应的基板材料调整工艺参数。
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