某公司SMT工艺技术手册(doc 40页)
所属分类：smt表面组装技术
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资料简介：
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某公司SMT工艺技术手册目录：
1、目的
2、范围
3、SMT简介
4、常见问题原因与对策
5、SMT外观检验
6、注意事项
7、测验题
某公司SMT工艺技术手册内容提要：
1. 目的
使从业人员提升专业技术，做好产品质量。
2. 范围
凡从事SMT组装作业人员均适用之。
3. SMT简介
3.1 何谓SMT(Surface Mount Technology)呢？
所谓SMT就是可在 “PCB” 印上锡膏，然后放上多数 “表面黏装零件”，再过REFLOW使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为： “凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化后，使之搭接成为一体”。相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然后使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接，后者则否。
3.2 SMT之放置技术:
由于表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放置机的不断的革新。多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异。其工作顺序是：
3.2.1 由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。
3.2.2 利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。
3.2.3 旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。
3.2.4 经释除真空吸力后，可使零件放置在板面的焊垫上。
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