印制电路板故障排除手册及问题解决方法(DOC 45页)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
绪 言
一、基材局部
制板制造过程基板尺寸的变化
解决方法
板或层压后的多层基板产生弯曲〔BOW〕与翘曲〔TWIST〕。
解决方法
板外表出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物。
解决方法
板铜外表常出现的缺陷
材内出现白点或白斑
制作工艺底
3.问题：底片透明处显得不够与发雾
4.问题：照相底片变色
1.问题：经翻制的重氮底片图形变形即全部导线变细而不整齐
2.问题：经翻制的重氮底片其边缘局部导线宽度变细而不整齐
3.问题：经翻制的重氮片全部或局部解像度不良
4.问题：经翻制的重氮底片导线变宽，透明区域缺乏〔即 Dmin数据过大〕
5.问题：经翻制的重氮底片遮光区域缺乏〔Dmax 数据过低〕
6.问题：经翻制的重氮底片暗区遮光性能低 Dmax 偶而缺乏
7.问题：经翻制的重氮片图形区域出现针孔或破洞
8.问题：经翻制的重氮片发生变形走样
1.问题：经翻制的黑白底片全部导线宽度变细而不齐
2.问题：经翻制的底片其外缘导线宽度变细而不整齐
3.问题：经翻制底片解像度不理想，全片导线边缘不锐利
4.问题：经翻制的底片局部解像度不良
5.问题：经翻制的底片光密度缺乏〔主要指暗区的遮光程度缺乏〕
6.问题：经翻制的底片图形面出现针孔或破洞
7.问题：经翻制的底片电路图形变形
8.问题：底片透明区域缺乏或片基出现云雾状
三．数控钻孔制造工艺局部
Ａ．机械钻孔局部
1．问题：孔位偏移，对位失准
2．问题：孔径失真
3．问题：孔壁内碎屑钻污过多
4．问题：孔内玻璃纤维突出
5．问题：内层孔环的钉头过度
6．问题：孔口孔缘出现白圈〔孔缘铜层与基材别离〕
7．问题：孔壁粗糙
8．问题：孔壁毛剌过大，已超过标准规定数据
9．问题：孔壁出现残屑
10．问题：孔形圆度失准
11．问题：叠层板上面的板面发现耦断丝连的卷曲形残屑
12．问题 ：钻头容易断
13．问题：孔位偏移造成破环或偏环
14．问题：孔径尺寸错误
15．问题：钻头易折断
16．问题：堵孔
17．问题：孔径扩大
18．问题：孔未穿透
〔1〕问题：开铜窗法的 CO2 激光钻孔位置与底靶标位置之间失准
〔2〕问题：孔型不正确
〔3〕问题：孔底胶渣与孔壁的碳渣的去除不良
〔4〕问题：关于其它 CO2 激光与铜窗的成孔问题
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