精品资料网 >> 行业分类 >> PCB SMT PLD资料 >> PCB印制电路板 >> 资料信息

第二章 半导体基本器件doc11

所属分类:PCB印制电路板

文件大小:723 KB

下载要求:10 学币或VIP

点击下载
资料简介:

网上导学:
*了解半导体基础相关知识:1.半导体(导电性能介于┉) ;2.本征半导体(纯净,晶体)、共价键(共用电子对);热激发:自由电子-空穴对、载流子、复合、浓度(微量,温度影响) 与掺杂半导体:N型(五价磷)、P型半导体(三价硼)、多子、少子;3.PN结:扩散、不能移动的离子、空间电荷区、内电场EIN、阻挡层、漂移、动态平衡。(p38~p41)

..............................

上一篇:第八章 直流稳压电源doc13

下一篇:第二章 半导体三极管及放大电路基础(doc 

PCB设计技巧相关问答题(pdf 19页)

印制板制作过程中电镀铜技术分析(doc 9页)

DSP处理器doc12

PCB用基板材料介绍(PPT 50页)

第四章 集成运算放大电路doc22

POWERPCB元件制作知识(pdf 20页)

精品资料网 m.cnshu.cn

Copyright © 2004- 粤ICP备10098620号-1