波峰焊使用方法简介(doc 11页)
所属分类：smt表面组装技术
文件大小：215 KB
下载要求：10 学币或VIP
点击下载
精品资料网 >> 行业分类 >> PCB SMT PLD资料 >> smt表面组装技术 >> 资料信息
资料简介：
过程：
1.将波峰通道从锡炉中卸下。
2.将锡炉温度设置成280~300℃，升温，同时去除锡面浮渣。
3.当温度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温。
4.自然降温至195℃左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。
5.低于190℃时，停止打捞（需要时，重复2、3、4项）。
注意事项：
1.280~300℃降至195℃的时间约1.5小时（因锡炉容量而异）。
2.约220℃时，可观察到锡面点、絮状的晶核产生。随温度的进一步降低，晶核不断聚集增大，逐步形成松针状的CUSN结晶体。
3.195~190℃的时间约20分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速有序。
4.打捞时漏勺要逐片捞取，切勿搅拌（结晶体受震动极易解体）。
5.打捞时漏勺提出锡面时要轻缓，要让熔融焊料尽量返回炉内。
6.CUSN结晶体性硬、易脆断，小心扎手！
……
..............................
下一篇：SMT知识简介(doc 10页)
精品资料网 m.cnshu.cn
Copyright © 2004- 粤ICP备10098620号-1
