精品资料网 >> 行业分类 >> PCB SMT PLD资料 >> PCB印制电路板 >> 资料信息

某公司PCBA资料外观检验标准(doc 36页)

所属分类:PCB印制电路板

文件大小:708 KB

下载要求:10 学币或VIP

点击下载
资料简介:

某公司PCBA资料外观检验标准目录:
1、目的 Purpose
2、适用范围 Scope
3、定义 Definition
4、引用文件Reference
5、职责 Responsibilities
6、工作程序和要求 Procedure and Requirements
7、附录 Appendix


 
某公司PCBA资料外观检验标准内容提要:
允收状况(Accept Condition)
1.引线脚与板子焊垫间的焊锡,连接很好且呈一凹面焊锡带。
2.锡少,连接很好且呈一凹面焊锡带。
3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。
拒收状况(Reject Condition)
1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。
2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。
3. 以上缺陷任何一个都不能接收。
理想状况(Target Condition)
1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好
2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。
3.引线脚的轮廓清楚可见
允收状况(Accept Condition)
1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。
2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。
3.引线脚的轮廓可见。
    理想状况(Target Condition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。
注:A:引线上弯顶部
   B:引线上弯底部
   C:引线下弯顶部
   D:引线下弯底部
拒收状况(Reject Condition)
1.焊锡带接触到组件本体(MI);
2.引线顶部的轮廓不清楚(MI);
3.锡突出焊垫边(MI);
4.以上缺陷任何一个都不能接收。
 

 

 


..............................

上一篇:某公司线路板PCB资料管理常识(ppt 123页)

下一篇:PCB设计和制造的未来(ppt 34页)

PCB设计工艺必备指南(pdf 26页)

电路板之微切片与切孔技术分析(doc 18页)

电路板之微切片培训教材(PPT 37页)

PCB内层压合制造工艺技术培训教材(PPT 101页)

PCB分析工具Specctraquest的使用说明(doc 7页)

模拟电路技术基础实验讲义(doc 27)

精品资料网 m.cnshu.cn

Copyright © 2004- 粤ICP备10098620号-1