印制板镀铜的工艺过程解析(doc 7页)
所属分类:PCB印制电路板
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印制板镀铜的工艺过程解析目录:
1全板电镀工艺过程
2图形电镀铜的工艺过程
印制板镀铜的工艺过程解析内容摘要:
镀铜是印制板制造的基础技术之一,镀铜用于全板电镀(化学镀铜后加厚铜)和图形电镀,其中全板镀铜是紧跟在化学镀铜之后进行,而图形电镀是在图相转移之后进行的。
1全板电镀工艺过程
全板镀铜工艺过程如下:
化学镀铜板 → 活化 → 全板镀铜 → 防氧化处理 → 风干 → 检查
工艺过程中的活化,可以用5%稀硫酸。全板镀铜15-30分钟,镀层厚度5-8微米。
防氧化处理是用于工序间的防氧化,防氧化保护膜只要有一定厚度就可以了,不必太厚。防氧化处理剂可以用M8或Cu56,它们都是水溶液,便于操作。镀层风干后,需检查金属化孔的质量,不合格的可以返工重新进行孔金属化。
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