计算机仿真在电子设备热设计中的应用(doc 12页)

资料简介：

计算机仿真在电子设备热设计中的应用目录:
1   引言
2   问题描述
3   Icepak软件功能及特点简介
4   热设计及仿真过程
4.1   建模
4.2   加载初始条件及边界条件
4.3   生成网格
4.4   检查气流
4.5   求解计算
4.6   检查结果
4.7   改进方案
5   结束语

 

 

计算机仿真在电子设备热设计中的应用内容提要:
    电子元器件和设备在工作时会耗散大量热量，为保证元器件和电子设备的热可靠性，热分析和热控制必不可少。Icepak是目前较流行的专业的、面向工程师的电子产品热分析软件之一，利用它，可大大减少计算量，缩短研制周期，降低成本。某野外工作设备，内部安装了大功率器件，而工作环境温度较高，热设计的优劣成为该设备结构设计的关键。本文较详细地介绍了利用Icepak进行该设备热设计仿真的过程,并通过对计算结果分析、比较，以得到最优设计。

..............................

上一篇：联想专业序列能力体系介绍(ppt 42页)

下一篇：方正集团企业银行系统解决方案(doc 24页)

软件行业报告分析(doc 38页)

增强型SIM卡服务(doc 13页)

电脑极端优化管理知识分析(DOC 54页)

GSM网络及协议(ppt 64页)

服务器基础知识培训讲座(ppt 44页)

浅析网络设备之间的连接策略(doc 11页)