PCB工艺设计规范及评审标准(DOC 31页)

目 录
前 言 ..............5
1 目 的 ............6
2 适用范围 ......6
3 引用/参考标准或资料 .........6
4 名词解释 ......6
5 规范简介 ......7
6 规范内容 ......7
6.1 基板规格 ...................7
6.2 层间结构设计 ...........7
6.2.1 层间结构 ........7
6.2.2 半固化片规格 8
6.2.3 板厚 ................8
6.2.4 板厚公差 ........8
6.3 外形设计 ...................8
6.3.1 一般规则 ........8
6.3.2 外形尺寸 ........9
6.3.3 外形加工 ........9
6.3.4 翘曲度 ..........11
6.4 孔和焊盘设计 .........11
6.4.1 基本要求 ......11
6.4.1.1 孔壁铜厚 .......................11
6.4.1.2 非金属化孔 ...................11
6.4.1.3 金属化孔 .......................11
6.4.2 元件孔和元件焊盘 ..............12
6.4.3 导通孔 ..........12
6.4.4 金属化边 ......12
6.4.5 槽的设计 ......12
6.4.6 标准安装孔 ..13
6.4.7 腰形长孔 ......13
6.5 器件工艺 .................13
6.6 布局设计 .................14
6.6.1 原点、板框及禁布区设置 ..14
6.6.2 布局基本原则 ......................14
6.6.3 装联工艺选择 ......................14
6.6.4 热设计要求 ..15
6.6.5 器件布局要求 ......................15
6.6.6 自动插件 ......16
6.6.7 波峰焊工艺 ..16
6.6.8 回流焊工艺 ..19
6.6.8.1 基准点 ...19
6.6.8.2 回流焊器件布局 ...........20
6.6.8.3 通孔回流焊 ...................21
6.7 布线设计 .................21
6.7.1 布线基本原则 ......................21
6.7.2 电流密度设定 ......................22
6.7.2.1 铜箔电流密度设定指导 .......................22
6.7.2.2 过孔电流密度设定指导 .......................22
6.7.3 线宽间距 ......22
6.7.4 热焊盘设计 ..24
6.7.4.1 插件热焊盘 ...................24
6.7.4.2 贴片热焊盘 ...................25
6.7.5 布线 ..............25
6.7.6 汇流条安装 ..25
6.7.7 锡道设计 ......25
6.8 阻焊设计 .................25
6.9 丝印 .26
6.10 蓝胶工艺 ...............26
6.11 表面处理设计 .......26
6.12 安规 .......................27
6.12.1 保险管的安规标识 ............27
6.12.2 高压警示符 27
6.12.3 PCB板安规标识................27
6.12.4 加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离要求 ....................27
6.12.5 基本绝缘隔离带电气间隙和爬电距离要求 ....................27
6.12.6 布局布线安规规则 ............28
6.13 可测试性设计 .......28
6.13.1 ICT测试......28
6.13.2 功能测试 ....28
6.14 可观赏性设计 .......28
6.15 环保设计 ...............28
7 RoHS 设计规范 .................28
7.1 工艺规范 .................28
7.1.1 偷锡焊盘设计 ......................28
7.1.2 波峰焊时孔径与插针直径的配合 ..............29
7.1.3 热焊盘设计 ..29
7.1.4 BGA..............29
7.1.5 TOP面焊盘绿油开窗...........29
7.1.6 铜薄均匀性 ..29
7.1.7 湿度等级 ......29
7.1.8 泪滴焊盘 ......29
7.1.9 含Bi镀层 ......29
7.2 无铅焊接辅料 .........29
7.2.1 辅料类型 ......29
7.3 印刷电路板 .............29
7.4 无铅工艺对PCBA物料的要求.......30
7.4.1 耐温要求 ......30
7.4.2 湿度等级要求 ......................30
7.4.3 耐溶剂性要求 ......................30
7.5 焊接参数推荐 .........30
7.5.1 回流焊工艺参数 ..................30
7.5.2 波峰焊工艺参数 ..................31
7.5.3 手工焊接工艺参数 ..............31
8 附录 ............31
8.1 各工序对PCB外形最大尺寸的限制......................31
8.2 FR-4型覆铜板基本性能指标 .........31
8.3 铝基板常用板材规格 .....................32
..............................

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电路原理图编辑(doc 39)

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