SMT设计十大步骤讲解(doc 48页)
所属分类：smt表面组装技术
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资料简介：
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SMT设计十大步骤讲解目录：
第一步骤：制程设计
第二步骤：测试设计
第三步骤：焊锡材料
第四步骤：印刷
第五步骤：黏着剂/环氧基树脂和点胶
第六步骤：组件着装
第七步骤：焊接
第八步骤：清洗
第九步骤：测试与检验
第十步骤：重工与整修
SMT设计十大步骤讲解内容摘要:
第一步骤：制程设计
表面黏着组装制程，特别是针对微小间距组件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。举例说明，在美国，焊锡接点质量标准是依据 IPC-A-620及国家焊锡标准 ANSI / J-STD-001。了解这些准则及规范后，设计者才能研发出符合工业标准需求的产品。
量产设计
量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可靠性，而且是以书面文件需求为起点。
一份完整且清晰的组装文件，对从设计到制造一系列转换而言，是绝对必要的也是成功的保证。其相关文件及CAD数据清单包括材料清单(BOM)、合格厂商名单、组装细节、特殊组装指引、PC板制造细节及磁盘内含 Gerber数据或是 IPC-D-350程序。
在磁盘上的CAD数据对开发测试及制程冶具，及编写自动化组装设备程序等有极大的帮助。其中包含了X-Y轴坐标位置、测试需求、概要图形、线路图及测试点的X-Y坐标。
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