表面安装元件的拆焊与焊接技术知识(doc 15页)

资料简介：

1．电阻：
2．电容：
3．电感：
4．二极管、三极管、场效应管和引线较少的集成电路：
5．周边有引线的集成电路：
6．四周底部为焊点的集成电路：
7．底部为点阵焊点（BGA球栅阵列封装）的集成电路：
8．滤波器：
9．厚膜组件：
10．连接器：
11．屏蔽罩：
12．液晶显示器的焊接：
13．其他：

操作时一般电路板的地线要接地，电烙铁要接地线，仪器仪表要接地线，操作者要戴防静电腕带。拆焊与焊接时电路板要处理的一面向上放平，另一面与桌面最好有一定的距离以利于底面的散热，用专用电路板支架更好。热风枪的热气流一般情况下要垂直于电路板。如果处理的元件旁边或另一面有耐热差的元件，对于焊接在板上的，如振铃器、连接器、SIM卡座、涤纶电容和备用电池等，可以用薄金属片、胶带或纸条挡住热气流，还可以使热气流适度倾斜，对于键盘膜片、液晶显示器及塑料支架等可以直接取下的要取下。热风枪嘴与电路板的距离一般在1~2厘米。如果焊点焊锡太少要用烙铁往上带锡，不要将焊锡丝放到焊点上用烙铁加热的方法加锡，以免焊锡过多引起连锡。焊点表面要光亮圆滑，焊……

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