SMT工艺技术问题分析(ppt 20页)

资料简介：

SMT工艺技术问题分析目录：
一、SMT主要工艺问题影响因素
二、焊的产生原因与解决办法
三、元件反向的产生原因与解决办法
四、SMT主要工艺问题影响因素

SMT工艺技术问题分析内容摘要：
    锡粉:Sn和Pb的合金粉末，通常比率为Sn63/Pb37
    无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等，如Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10;     Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。
    助焊膏：膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。
    锡膏在焊接过程中呈现的状态：膏体、液体、固体

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SMT电路板模板设计指南(doc 8页)

-SMT组件的焊膏印刷指南(doc 12页)

表面贴装工程之关于SMA的介绍(PPT 194页)

SMT DFM设计工艺分析(doc 20页)

印制电路板制造技术手册(doc 18页)

螺丝知识(doc 39页)