SMT工艺要求之PCB元器件焊盘设计篇(PPT 54页)
所属分类：smt表面组装技术
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资料简介：
SMT工艺要求
主要内容
SMT车间贴片工艺的介绍
1.0SMT车间贴片工艺的介绍
1.1.生产流程
1.2.锡浆印刷工序
1.2.1.此工位主要是由锡浆,模板和锡浆印刷机构成；
1.2.2.锡浆(焊接物料)是通过锡浆印刷机经过专用的印浆模板印刷
到电路印制板上指定位置，再通过元器件的贴片及再流焊来
实现对电子元器件的焊接；
1.3.元器件贴装工序
1.3.1.此工位主要是由电子表面贴装元器件(SMD),供料器和贴装机
构成；
1.3.2.电子表面贴装元器件(SMD)是通过元件供料器,编制的专用
贴装软件程序由贴装机贴装到电路印制板上指定位置,再通
过再流焊来实现对电子元器件的焊接；
1.3.3.元件贴装机分为高速贴装机和泛用贴装机；
高(中)速贴装机:主要用于贴装晶片元件和一些小的元器件．
泛用贴装机:主要用于贴装IC,异型的和一些较大的元器件．
1.4.再流焊焊接工位
1.4.1.此工位主要是由再流焊焊接设备构成；
1.4.2.电子表面贴装元器件(SMD)的焊接是将贴装好元件的PCB经
过已设定好焊接参数的再流焊设备来实现对电子元器件的焊接；
1.4.3.再流焊设备主要有红外线式加热和热风式加热方式.
PCB元器件烤盘设计要求
2.0.PCB设计要求
2.1.PCB外形尺寸的要求
2.2.PCB进板方向的确定
2.3.PCB工艺边的要求
2.4.PCB上MARK的要求
MARK的分类及放置位置
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