RTR制程训练(ppt 24页)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
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一、 RTR 微蚀(microetching)
二、 RTR 贴膜(Dry Film Laminate)
三、 RTR 露光 (exposure)
四、 RTR DES(developing etching stripping)
五、 RTR DES(developing etching stripping)
六、 RTR 假贴(coverlay assembly)
七、 RTR 热压(coverlay lamination)
八、 RTR 裁剪(shearing)
九、 RTR LPF(conveyer punch)
一、 RTR 微蚀(microetching)
一.工作原理 :
通过化学药水对铜箔进行表面处理,以增加
其表面的粗造度,使得板材与干膜更好的结合.
二.作业流程:
微蚀 → 酸洗 → 防锈
三.主槽药水管理:
四. 质量要求:
1. 产品不可有皱折、划伤、压伤 ;
2. 无氧化水滴 ;
3. 制品卷取整齐 .
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