表面贴装技术步骤介绍(doc 56页)
所属分类：技术表格
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资料简介：
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表面贴装技术步骤介绍目录：
第一步骤：制程设计………………………………1
第二步骤：测试设计………………………………6
第三步骤：焊锡材料………………………………11
第四步骤：印刷………………………………16
第五步骤：粘著剂/环氧基树脂和点胶………………………………20
第六步骤：元件著装………………………………25
第七步骤：焊接………………………………29
第八步骤：清洗………………………………34
第九步骤：测试与检验………………………………38
第十步骤：返工与整修………………………………44
表面贴装技术步骤介绍内容简介：
表面粘著组装制程，特别是针对微小间距元件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。举例说明，在美国，焊锡接点品质标准是依据IPC-A-620及国家焊锡标准ANSI/J-STD-001。了解这些则及规范后，设计者才能研发出符合工业标准需求的产品。
量产设计
量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可靠性，而且是以书面文件需求为起点。
一份完整且清晰的组装文件，对从设计到制造一系列转换而言，是绝对必要的也是成功的保证。其相关文件及CAD资料清单包括材料清单BOM、合格厂商名单、组装细节、特殊组装指引、PC板制造细节及磁片内含Gerber资料或是IPC-D-350程式。
在磁片上的CAD资料对开发测试及制程冶具，及编写自动化组装设备程式等有极大的帮助。其中包含了X-Y轴座标位置、测试需求、概要图形、线路图及测试点的X-Y座标。
PC板品质
从每一批货中或某特定的批号中，抽取一样品来测试其焊锡性。 这PC板将先兴制造厂所提供的产品资料及IPC上标定的品质规范相比对。接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊，如果是使用有机的助焊剂，则需要再加以清洗以去除残留物。在评估焊点的品质的同时，也要一起评估PC板在经历回焊后外观及尺寸的反应。同样的检验方式也可应用在波峰焊锡的制程上。
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