粘结剂和焊膏涂敷工艺技术(PPT 66页)
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点击下载4.1 粘结剂涂敷工艺技术
4.1.1粘结剂涂敷方法与要求
1.分配器点涂原理 :
2.点胶工艺参数:
3.分配器点涂特点:
4.分配器点涂技术方法:
5.点胶工艺重要事项:
Ⅱ针式转印技术
1.针式转印技术原理:
2.针式转印技术特点:
Ⅲ丝网(模板)印刷技术
4.2 焊膏涂敷工艺技术
4 .2.1焊膏涂敷方法
1.焊膏涂敷方法:
2.印刷涂敷原理与特点
SMT丝网印刷设备的选择:
印刷设备:中型手动印刷台
印刷材料:免清洗焊膏
印刷材料:模板
4.2.2丝网印刷技术
1.丝网制板技术。
2.丝网印刷工艺
4.2.3模板漏印技术
1.模板漏印特点
模板印刷与丝网印刷的比较
2.模板设计
厚薄膜混合集成电路简介
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