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HDI板加工流程图(PPT 65页)

所属分类:管理流程图

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资料简介:

把基板裁成適用
之大小尺寸,以利
后制程加工
在基板上鑽孔,以方便后續加工(對位及檢修)
L3/L4內層線及圖樣之制作
用油墨塞滿孔壁,以增強孔壁之信賴性
表面鍍銅,使L2/L5層能導通
作為L2/L5層與層導通之通道
使用補強材料以使上,下增層成為四層板

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