现代表面技术-电镀培训课件(ppt 36页)

资料简介：

内容摘要
6.4 复合电镀
6.4.1复合电镀定义及特点
复合电镀是通过金属电沉积的方法，将一种或数种不溶性的固体颗粒，均匀地夹杂到金属镀层中所形成的特殊镀层。这种制备复合镀层的方法，称为复合电镀（composite plating）。这种技术还被叫做弥散电镀（dipersion plating）,镶嵌电镀（incrustation plating）或分散电镀。
▲特点： 
（1）不需要高温即可获得复合镀层
（2）复合电镀的投资少，操作简单、易于控制，成本低，能耗少。
（3）基质金属与固体颗粒的不同的组合，可获得多种多样的复合镀层。
（4）可用廉价的基体材料镀上复合镀层，代替由贵重原材料制造的零部件。经济效益十分显著。
                                    

 

..............................

上一篇：离心泵技术标一览表(xls页)

下一篇：电网低压电力用户集中抄表系统II型集中器

表面贴装设计与焊盘结构标准(doc 17页)

IT项目管理过程表(doc 2页)

企业技术中心综合信息表(DOC 18页)

技术服务部安装工（年度考核）表(doc 2页)

标准最优法为基础的方案设计(doc 1页)

技术服务部调试、维修工（年度考核）表(doc 2页)