半导体制造装备概述(PPT 92页)

先进制造技术
半导体制造装备
半导体制造装备概述
芯片制造（前道）
单晶硅拉制、切片、表面处理、光刻、减薄、划片
芯片封装（后道）
测试、滴胶、Diebonding、Wirebonding、压模
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