半导体工艺基础之续表面钝化(PPT 38页)
所属分类：工艺技术
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资料简介：
§9.1概述
一、钝化膜及介质膜的重要性和作用
1、改善半导体器件和集成电路参数
2、增强器件的稳定性和可靠性
二次钝化可强化器件的密封性，屏蔽外界杂质、离子电荷、水汽等对器件的有害影响。
3、提高器件的封装成品率
钝化层为划片、装架、键合等后道工艺处理提供表面的机械保护。
4、其它作用
钝化膜及介质膜还可兼作表面及多层布线的绝缘层。
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