集成电路封装技术课件(PPT 122页)

集成电路封装技术
第二章  封装工艺流程
第三章  厚薄膜技术
三种多层化方法的比较
厚膜导体与材料
Ag 银导体
Ag-Pd 银-钯导体
Cu 铜导体
Au 金导体
金属有机化合物浆料（metallo-organic paste;MO 浆料）
厚膜电阻与材料
厚膜电阻的结构和导电机制
厚膜电阻的主要参数及基本性能
方电阻
电阻温度系数
电阻温度系数跟踪
厚膜电阻的非线性
厚膜电阻的噪声
厚膜电阻材料
Pd-Ag电阻材料
Pt族电阻材料
RuO2电阻材料
贱金属厚膜电阻材料
聚合物厚膜电阻材料
厚膜介质材料
釉面材料
3.4 薄膜技术
溅射
蒸发
蒸发与溅射工艺的比较
电镀
光刻
薄膜材料
..............................

上一篇：CMOS制造工艺及流程教材(PPT 73页)

下一篇：AAO及SBR工艺流程教材(PPT 38页)

新型干法水泥生产工艺流程论述(doc 11页)

悬吊式顶棚装饰工艺流程(doc 1页)

机械滑台工艺流程控制系统设计论文(DOC 60页)

关于化工工艺流程图制图图例(pdf 8页)

太阳能电池组件基础知识和生产流程课件(PPT 116页)

试谈灯管制造工艺流程(doc 16页)