专用集成电路设计课程(PDF 51页）

集成电路材料
基本的半导体制造工艺
CMOS工艺基础
版图设计规则、注意事项、检查
集成电路工艺的基本任务
材料生长与淀积：形成不同材料构成的工艺层
光刻：将各种工艺层刻蚀成不同的形状，形成互连
..............................

上一篇：CO2气体保护焊接工艺课程(PDF 36页）

下一篇：CMOS混合集成电路课程介绍(PDF 37页）

玻璃的加工工艺培训课程(PDF 32页）

机械加工与装配工艺规程的制订(ppt 51页)

几种常见塑料热解研究(doc 20)

手机装配工艺规范培训课件(ppt 50页)

焊接技术概述(PPT 48页)

车辆用6005A合金型材挤压与热处理工艺探讨(pdf 7页)