半导体工艺培训课程(PDF 66页）

.1.描述半导体制造中氧化膜，包括它的原子结构、用途及优点。
2.2.描述氧化的化学反应以及如何在硅上生长氧化物及其简单计算。
3.3.解释选择性氧化并给出两个实例。
44*.*.介绍三种热氧化工艺设备，描述立体炉的五个部分，并讨论快速升温立式炉的优点。
5.5.解释什么是快速热处理
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