集成电路工艺概述(PPT 77页)

集成电路工艺概述
课程介绍
普通高校专业学科目录（1998版）
电子科学与技术
电子科学与技术的基本内容
时间安排（每周4学时*16周=64学时）
参考教材
网络
考核方法
课程作业
集成电路
什么是集成电路？
一个工业的诞生
世界第一个晶体管
集成电路是怎么诞生的？
半导体的集成时代
半导体主要趋势
集成电路的5个制造阶段
第1阶段：硅片制备
第2阶段：硅片制造
第3阶段：硅片的测试/拣选
第4阶段：装配和封装
第5阶段：终测
晶圆制造厂
晶圆
在亚微米CMOS IC 制造厂典型的硅片流程模型
扩散区
光刻区
光刻工艺模块示意图
刻蚀区
干法等离子体刻蚀机示意图
离子注入区
薄膜生长区
CVD多腔集成设备和工艺腔的示意图
抛光区
典故
威廉·肖克利（William Shockely）
“八叛逆”（The Traitorous Eight）
八叛逆在Fairchild Semiconductor，1959年
2011年，台湾成为全球最大半导体晶圆生产地
第1章 半导体工业
1.1 一个工业的诞生
1.2 固态时代
1.3 集成电路
1.4 工艺和产品趋势
1.5 特征图形尺寸的缩小
1.6 芯片和晶圆尺寸的增大
1.7 缺陷密度的减小
1.8 内部连线水平的提高
1.9 SIA的发展方向
1.10 芯片成本
1.11 半导体工业的发展
1.12 半导体工业的构成
1.6 生产阶段
1.14 结型晶体管
1.15 工业发展的50年
开发的十年（1951~1960）
工艺的十年（1961~1970）
设备的十年（1971~1980）
自动化的十年（1981~1990）
生产的十年（1991~2000）
极小的纪元（2001~至今）
1.16 纳米时代
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