BGA手工焊接技术课件(PPT 28页)

1、手工BGA焊接技术
2、手机BGA芯片的焊接
3、台式机主板BGA芯片的焊接
4、笔记本主板BGA芯片的焊接
BGA手工焊接技术
目标
红外BGA返修焊台操作
前面板操作
调焦操作
上部温度调节
灯头的选择
拆焊时间
注意事项
手机BGA芯片的焊接
练习
BGA芯片焊接的工具
温度、风量、距离、时间设定
手机BGA芯片焊接步骤
清洁焊盘
BGA芯片植锡球
BGA芯片锡球焊接
贴装BGA芯片
热风再流焊接
台式机/笔记本主板BGA芯片的焊接
台式机/笔记本主板BGA芯片焊接的工具
台式机/笔记本主板BGA芯片焊接步骤
台式机/笔记本主板BGA芯片焊接注意事项
..............................

上一篇：SBR主要的变形工艺(PPT 49页)

下一篇：BGA封装工艺简介(PPT 55页)

集成电路工艺原理(PPT 40页)

连杆螺钉加工工艺及钻夹具的设计(DOC 36页)

汽油机电控系统工作原理分析教材(PPT 36页)

液体无水氨(doc 5)

年产600万件手机后盖注塑成型工艺设计(DOC 33页)

路桥集团第一公路工程局第三工程公司高强度螺栓验收大纲(DOC 4