半导体材料和集成电路平面工艺基础(PPT 57页)

第一章： IC平面工艺及发展概述
第二章：半导体材料的基本性质
第三章：Si单晶的生长与加工
第四章：几种化合物半导体的材料生长与加工
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电子产品整机装配工艺课件(PPT 54页)

金属加工工艺培训课件(ppt 33页)

线路板装配中的无铅工艺应用原则(doc 20)

酒盒生产工艺设计(DOC 13页)

压板的材料与工艺技术(pdf 61页)

创意设计技法(DOC 27页)