多层板外层加工工艺介绍(pdf 7页)
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点击下载一、 制程目的
二、 制作流程
三、 干膜环境的要求
四、 高密度细线路技桁
一、制程目的
经钻孔及通孔电镀后,内外层已连通,本制程在制作外层线路,以达电性的完整。
二、 制作流程
铜面处理→压膜→曝光→显像。
2.1 铜面处理
详细资料请参考4.内层制作。
2.2 压膜
2.2.1 干膜介绍
干膜(dry film)1968 年由杜邦公司开发出来这种感旋光性聚合物的干膜后,PCB 的制作就进入另一纪元,到1984
年末杜邦的专利到期后日本的HITACHI 也有自己的品牌问世。尔后就陆续有其它厂牌加入此一战场。
依干膜发展的历史可分下列三种Type:
-溶剂显像型……
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