无铅原材料的认证方法(pdf 51页)
所属分类：工艺技术
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资料简介：
一、 电子组装的连接原理－软钎焊
二、 电子组装的软钎焊钎料－锡铅合金
三、 锡铅合金各个元素的作用
四、 焊接过程分析
五、 电子组装对无铅焊料的基本要求
六、 无铅焊料合金的业界调查
七、 各种无铅焊料合金的特性
八、 无铅焊料合金所用原材料的情况
九、 无铅焊料合金的选择
十、 IPC SPVC的关于SAC材料的测试
十一、 SPVC的测试方法介绍
十二、 润湿平衡法介绍
十三、 SPVC的测试方法
十四、 SPVC的测试结果
十五、 SAC焊料的专利覆盖
十六、 SAC与Cu结合的产物分析
十七、 SAC材料的表面外观结构
十八、 中国的SAC焊料研究情况
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