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手机主板外观检验标准(ppt 26页)

所属分类:技术规范标准

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资料简介:

一、适用范围
二、注意事项
三、原则
四、焊接缺陷:
五、元件缺陷
六、线路和焊盘缺陷:
七、PCB板切得太多或太少:
八、标签缺陷:
九、 印锡的缺陷:
十、关键检验标准:


一、适用范围:
       适用于所有产品PCB 板的外观机械性能检验。
二、注意事项:
    a  所有PCBA成品,接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。
    b  MEM中提到的有关检查标准的部分,是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。
    c   所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。
    d  此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。
三、原则:
       检验PCB板必须使用专用显微镜。        
四、焊接缺陷:
    4 .1焊接短路: 两点间焊锡连接都将被拒收,除非焊盘之间有连线。                      
芯片短路:
如果管脚之间被焊锡连接,就拒收。
元件短路:
不应相连的焊盘,因焊接而短路,拒收。
元件管脚短路:
不同线路由于焊接而短路,拒收。
注:焊接短路,通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。
4.2冷焊:     任何冷焊或不熔化焊都被拒收。
注: 冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的,其表面无光泽且粗糙。
……


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