FPC制程中常见不良因素(doc 28页)
所属分类：工艺技术
文件大小：96 KB
下载要求：10 学币或VIP
点击下载
资料简介：
..............................
一. 裁切
二. 钻孔(CNC)
三. 磨刷
四. 铜电镀(化铜或叫黑孔, PTH)
五. 镀铜
六. 切片实验：
七. 贴膜
八. 露光
九. 显像：
十. 蚀刻（蚀刻剥膜）
十一. 光泽锡铅
十二. 假贴(覆膜)
十三. 压合（热压）
十四. 电镀
十五. 网印：
十六. SMT:
十七. 后加工
十八. 冲制(冲切)：
一. 裁切
裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.
A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.
1. 未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.
2. 压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).
3. 摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).
……
..............................
精品资料网 m.cnshu.cn
Copyright © 2004- 粤ICP备10098620号-1
