连续电镀技术教材(doc 35页)
所属分类:工艺技术
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点击下载第一章. 电镀概论
第二章.电流密度
第三章.电镀计算
第四章.电镀实务
第五章.电镀不良对策
第六章.镀层检验
第七章.电镀药水管理
第八章.电镀技术策略
第九章.镀层的腐蚀与防腐
第一章.电镀概论
电镀定义:电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件(制品),浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。
电镀的基本五要素:
1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。
2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化铱).
3.电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。
4.电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。
5.整流器:提供直流电源的设备。
电镀目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。
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