对无卤化PCB基板材料工艺技术的讨论(DOC 8页)

1. 无卤化FR- 4型CCL主流树脂组成配方及其技术的推进
1．1 无卤化FR- 4型CCL主流树脂组成配方的特点
1．2 技术推进的三个阶段
2.5 酚醛树脂固化剂
2．1总述
2．2 含磷环氧树脂及其它高分子树脂
2．3 无机填料
2．4 玻纤布
2．新型原材料的采用及其对无卤化CCL性能提高的贡献
3. 对两例无卤化FR- 4开发成果的技术浅析
3．1 松下电工的开发实例
3．2 日立化成的开发实例
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