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中国建设银行IT基础设施资源整合项目IBM硬件安装配置手册(DOC 56页)

所属分类:工艺技术

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资料简介:

中国建设银行IT基础设施资源整合项目IBM硬件安装配置手册(DOC 56页)目录
第1章P550、P570硬件安装
第2章 P5主机相关微码查看
第3章 HMC配置及操作
第4章ASMI的相关操作
第5章分区规划及配置

中国建设银行IT基础设施资源整合项目IBM硬件安装配置手册(DOC 56页)简介
P550电器要求
电气
kVA(最大) 1.158
额定电压和频率 1-4 路
200-240 伏交流电,50 - 60(±0.5)赫兹
热量输出(最大) 3754 Btu/小时
最大耗电量 1100 W
功率因数 0.95


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粉末喷涂工艺培训教材(PPT 44页)

金属铸铁工艺培训课程(PPT 30页)

杨木胶合板生产工艺简述(doc 4页)

关于18—8型奥氏体不锈钢焊接工工艺分析(doc 10页)

催化裂化工艺新技术开发及其应用(pdf 63页)

金属工艺学砂型铸造课件(PPT 42页)

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