HDI填胶工艺的研究(pdf 5页)
所属分类：工艺技术
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资料简介：
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一、前言
二、HDI填胶工艺
1.HDI 板面凹凸的原因
2.HDI 填胶工艺
2.1.HDI填胶材料的选择
2.2网印填胶
三、HDI 除胶工艺
四、板面凹凸性
五、结论
摘要：适应于电子产品高性能化、多功能化和高可靠性，电子封装元器件的微型、轻巧化以及3-D安装方法的广泛采用，多阶HDI精细线路制作的需要，HDI制作过程中对PCB基板的尺才稳定性及板面平整度要求提高，要求各阶段PCB板面凹凸差<5um。该文在对常规HDI制作工艺进行研究的基础上，通过HDI填胶、除胶工艺的制作的采用，介绍了一种确保HDI制作工艺满足板面平整性的要求的工艺制作方法，以达到HDI精密制作、封装的需要，制作出符合精密制作、封装要求的HDI板件。
一、前言
随着电子设备的高功能化、高频化、高速信号处理化、高密度安装和轻薄化、低成本化，CSP或区域阵列倒芯片采用率或半导体器件叠加工厂安装率的增加、电子设备端子间隙的狭小化，金线焊法部分的间隙日益狭隙化，无源元件、有源元件埋入技术、系统封装技术的采用，电子元器件用其产品尺寸的不断减少、重量不断减轻及其元件本身要求的高性能、多功能；OEM重要基础骨干部件PCB不断向HDT方向发展，其具有的最小导线宽度/间距（L/S）、孔径/焊盘（V/L或V/P）精微细化、积层高阶化，HDI导线L/S由常规的50um~75um发展到微细10um~25um,导通孔V/L或V/P由100/200/300um向微细化、高精度的20/40/50um超细孔方向转化，HDI积层阶数n由目前的n=1~2发展到n≥3，甚至最高达到n=6~8层，在HDI工艺制作过程中各个阶段，均需要HDI板面具有高度的平整性，即连接盘及其周围PCB平面具有良好的共面性，PCB凹凸高差<5um,以保证高阶(n≥3)精密HDI制作中各工序的良品率及HDI成品板件封装时尺寸日益减少的焊料微球在芯片安装时底部填料有效流动,提高精细节距连接盘之间介质的可靠性与SMT元件的可安装性;同时也可以防止精细节距引线键合连接盘在元件安装时,高温下及高阶HDI后续制作中出现凹陷现象,改善键合引线高度和HDI后续工序制作难度,为安装薄芯片与刚性薄基板件及高阶HDI的工艺制作提供有效支持,实现HDI层间、电子元器件与板的电器互连及元器件之间的电器高效互连。顺应电子元器件SMT安装与HDT自身发展的趋势，本文在对常规HDI制作工艺进行总结的基础上，通过系统分析，理论探讨，从改善HDI各制作工序板件板面平整度着手，在HDI工艺制作中采用填胶制作工艺，通过填胶、半固化、研磨除胶整平、固化等工艺，对HDI的工艺制作进行了探讨研究，以制作出符合BGA/GCP/MCM安装及高阶精密HDI品质要求，板面平整度达到5um以下的HDI板件。
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