SMT表面贴装岗位作业指导书(doc 2页)
所属分类:技术规范标准
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工位操作内容:
1.准备好摄子,图纸,铬铁,焊锡丝等工具材料,桌面上做到清洁,无其他无关物品
2.检查IC类型,方向,三极管,二极管方向
3.检查焊点是否饱满,引脚是否浮焊在焊点上,少锡的补焊,浮焊的加锡补锡,确保引脚埋在焊点中
4.对虚焊的多发元件做重点加锡补锡
5.引脚偏移出焊点的一律纠正过来
6.对有桥连可能的可用万用表测试
7.检测有无缺件,缺件的做好标识,放置不良品栏,以后统一领料补焊
8.有问题可向工艺或主管反映
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