某电子电路板有限公司生产作业指导书(doc 63页)
所属分类：技术规范标准
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资料简介：
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某电子电路板有限公司生产作业指导书目录：
一、 MDP-5研磨机操作指示
二、 曝光房开油作业指导书
三、 焗板作业指导书
四、 曝光房显影作业指导书
五、 曝光房丝印作业指导书
六、 湿膜部显影作业手势指引图
七、 湿膜部印刷不良问题描述指引
八、 隧道焗炉作业指导书
九、 丝印部双面磨板机作业指导书
十、 FQC清洗机/松香机作业指导书
十一、 曝光阻焊自动丝印作业指导书
十二、 电镀部预浸缸操作指引
十三、 电镀部解胶（加速）操作指引
十四、 电镀部沉铜操作指引
十五、 电镀部碱性清洗液操作指引
十六、 电镀部粗化操作指引
十七、 MDP-10研磨钻咀机操作指示
十八、 钻咀刀面检验工艺标准
十九、 开料后烤炉焗板作业指导书
二十、 涂布机作业指导书
二十一、 打靶机作业指导书
二十二、 磨边机作业指导书
二十三、 V-CUT刀使用指引
二十四、 丝印机操作指引
某电子电路板有限公司生产作业指导书内容提要：
1、目的：规定MDP-5型手动研磨机操作方法，确保钻咀研磨质量；
2、操作程序
2.1 开机
2.1.1 变压器插上电源，台灯插头插入变压器上220V插座处、灯亮；马达插头插入110V插座处；
退后左砂轮→左转，退后进退刀台座；扭转左边开关，启动左砂轮，扭转右边开关，启动右砂轮；
2.1.2 放入钻咀，锁定钻咀固定螺丝，放入V槽，显微镜内视钻咀横截面处水平放置右手，移动滑轨杆至右砂轮处，左手移动进刀钮，磨到右砂轮为止；
2.1.3 过完右砂轮，移滑轨杆至砂轮处，进左砂轮→右转直至磨到钻咀；翻转180度，磨另一刀面；
2.1.4 将磨后的钻咀移至中间镜片处，从显微镜内视，如有模糊不清，可调试显微镜后面焦距钮，调至镜面钻咀刀面清晰为止；
2.1.5 刀形修正
磨后的钻咀将会有以下几种情形及修正方法：
a、重叠：过多两次右砂轮，再过左砂轮即可
b、分离：过多两次左砂轮即可
c、大头：松开锁定钻咀方向螺丝，向左移低少许重磨一次即可
d、小头：与大头相反，向上提移一点重磨一次即可
e、缺口：有时为钻咀使用时造成缺口较大，一次难以磨掉缺口，可重新磨一次；也可能
为左砂轮尚未上平，造成所磨出钻咀缺口，应取下砂轮重新安装；
f、底线不直、刀面变形：其一为右边砂轮不平，应先磨部分大钻咀，磨平砂轮面；其二为钻咀过右砂轮时速度过快，应慢慢过右砂轮，过多两次即可；
2.2 V槽更换:1.30MM-1.50MM钻咀用1#V槽；1.50-2.50MM用2#V槽；2.55-3.50M用3#V槽；3.55-4.50MM用4#V槽；4.55-5.50MM用5#V槽；5.55-6.50MM用6#V槽
2.2.1 扭开锁定V槽螺丝，换上需用V槽，退左砂轮退刀；
2.2.2 上定需磨钻咀，钻咀磨到右砂轮后，移至左砂轮中心，进左砂轮磨到为止；
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